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红胶工艺：

先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意： 贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) ，大连市SMT贴片焊接加工， 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上， 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。

固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上， 然后插装分立元器件，SMT贴片焊接加工厂家， 后与插装元器件同时进行波峰焊接。

另一个步骤是，肯定可编程元件在消费过程中是如何把电源加上去，SMT贴片焊接加工价格，而且还要弄分明制造商比拟喜欢运用哪些设备来编程。    此外，还应当思索信息跟进，例如，关于配置的数据。只需运用得当，电路板设计和DFM就能够有效地保证产品的制造和测试，缩短并且降低产品研发的时间、本钱微风险。不准确的电路板设计可能会危及终产品的质量和牢靠性，因而，设计工程师必需充沛理解DFM的重要性。

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